波峰焊的工艺过程：     线路板进入焊机---添加助焊剂---预热----扰流波---平流波---冷却---线路板出焊机
助焊剂的添加主要通过助焊剂发泡装置或助焊剂喷雾装置。
助焊剂发泡装置是在助焊剂槽下部接入均匀的压缩空气流，使助焊剂在表面形成一定高度且非常均匀的气泡，线路板经过时，底部接触到这些气泡，从而将助焊剂均匀的涂敷在板的底面。
助焊剂喷雾装置则是将助焊剂通过喷嘴在线路板通过时喷出，并形成雾状，喷嘴来回运动，
从而在板底涂敷上一层均匀的助焊剂。
传统的助焊剂涂敷是对整个pcba载具进行涂敷，大部分的助焊剂浪费在没有焊接的区域上，这样导致极大的浪费；选择性助焊剂涂敷是指对焊接的区域进行针对性涂敷，这样大大减少助焊剂的使用量而达到成本的节约。
选择性助焊剂喷雾机 释义
选择性助焊剂喷雾机也叫选择性松香喷雾机、选择性喷雾机、选择性波峰焊喷雾机、可编程选择性助焊剂喷雾机等，行业内没有固定的用语。它主要由检测电路板的光电传感器、记录电路板位置的旋转编码器、编辑程序设定参数的触摸屏、运行程序实现控制的主控制器、伺服驱动器、伺服马达、喷头、伺服马达带动喷头移动轨道组成。通过主控制器控制喷头移动和控制喷头针阀开关来实现选择区域性喷雾。

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