点击查看大图
灌封胶
本产品为环氧树脂基电子元器件灌封胶，分a、b两组分包装，a组分为白（或黑）色粘稠液体，b组分为棕黄色液体；将a、b两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封。a、b两组分分开可长期存储（存储期不小于一年）。 
特点
本产品具有胶接强度高、固化物韧性好、固化表面光泽好、易消泡、收缩率低、无毒无害特点，且本产品具有良好的电性能。
主要功能
品牌
产品类型
环氧灌封胶
有机硅灌封胶
uv 灌封胶
产品代号
3141
3142
3143
3161
3151
3152
3153
3155
3461
粘度 ( 混合物 mpa.s)
7000
7500
1800
1600
2000
9000
4000
6000
5000
适用期
90
90
30
单组分
5h
2h
3h
单组分
单组成分
固化前性能
凝固时间
25 ℃ min
120
120
-
-
6h
3h
3h
表干
uv 固化 s
80 ℃ min
-
-
30
-
-
-
1h
-
-
150 ℃ min
-
-
-
15
-
-
15
-
-
全固时间
25 ℃ h
24
24
-
-
24
24
24
24
24
80 ℃ h
2
2
3
-
-
-
3
-
-
150 ℃ h
-
-
1
1
-
-
1
-
-
颜色（混合物）
黑色
黑色
黑色
黑色
白色
白色
白色
蓝色
蓝色
密度（混合物 0
1.32
1.55
1.46
1.78
1.21
1.32
1.45
1.15
1.08
固化后性能
（电气性能）
硬度（肖氏 d ）
85
90
25
85
20
20
20
20
85
拉伸强度 (mpa)
36.2
83.8
93.8
33.5
3.6
3.8
3.5
2.5
30
断裂伸长率 (%)
-
-
-
-
230
260
200
300
-
tg( ℃ )
75
42
27
137
-
-
-
-
82
热导率 (w/m. ℃ )
0.42
0.6
0.43
0.55
-
0.7
-
-
-
热膨胀系数(ppm/ ℃ )
80
30
700
35
20
20
20
20
20
温度范围( ℃ )
-40~25
-40~25
-40~25
-40~180
-60~60
-60~60
-60~60
-60~60
-50~50
介电常数 (100khz)
0.02
0.01
0.02
0.01
3.2
3.2
3.2
3.2
3.2
介电强度 (v/mil)
375
360
370
365
260
260
260
260
260
体积电阻率 (10 14 ω .cm)
40.3
30.0
35.0
1.19
8.5
8.2
4.2
9.5
12.0
包装与存储
保质期 (25 ℃ ) 年
1
1
1
0.5(5 ℃ )
1
1
1
1
1
​
​

---

深圳市东利电子有限公司

13826669102
中国 深圳